Diamantni rezini imajo široke razvojne možnosti

Maja 2025 je Fuji Economy izvedla raziskavo o svetovnem trgu rezin za polprevodniške rezine in do leta 2035 objavila napoved. Med njimi je še posebej pomemben trg silicijevih karbidov (SIC), pri čemer naj bi se njegova velikost razširila s 143,6 milijarde jenov leta 2024 na 619,5 milijarde Yen v 2035.

 

Najnovejša raziskava zajema osem vrst moči polprevodniških izdelkov, vključno s silikonskimi čipi, sic golimi čipi, sic epitaxialnimi čipi, galijevim nitridom (gan) čipi, galijevim oksidnim čipom, diamantnimi čipi, aluminijevim nitridnim čipom in nemškimi čipimi dioksidom. Raziskava bo potekala od februarja do marca 2025.

 

Tokrat je poudarek na trgu SIC čipov. Leta 2024 je upočasnila povpraševanje po SIC Power Semiconductors. V tem okolju se je prodaja povečala, predvsem ciljala na kitajske proizvajalce rezin, medletno pa je za 81,9% prodaje po količini (območje) povečal za 81,9%. Vendar se je zaradi povečanja poceni izdelkov cena 6- palčnih rezin znižala. Glede na vrednost se je v primerjavi s preteklim letom povečala le za 46,1%.

 

Pričakujemo, da se bosta v letu 2025 povečala obseg in prihodki prodaje za približno 20% medletno. Razlog je v tem, da imajo proizvajalci Power Semiconductor preložene kapitalske naložbe v SIC Power Semiconductor 8- palčne proizvodne linije. Pričakuje se, da se bo trg 8- palčnih rezin v prihodnosti razširil, vendar se zaradi padca cen enot verjame, da stopnja rasti zneska ne bo tako visoka kot stopnja rasti prodaje.

 

Z vidika velikosti trga sic rezin 6- palčni rezini predstavljajo več kot 90% prodaje in bodo v prihodnosti še naprej glavni. Čeprav nekatere regije, kot je Kitajska, še vedno prodajajo 4- palčne rezine, povpraševanje upada. Po drugi strani pa so države, kot je Kitajska, začele prodajati 8- palčne rezine v zunanji svet in predvideva se, da se bo povpraševanje po letu 2026 znatno povečalo.

 

Velikost trga diamantnih rezin naj bi do leta 2035 dosegla 4,6 milijarde jenov

Drug trg, ki ga je vredno biti pozoren, so polprevodniške rezine nove generacije, kot so diamantne rezine, aluminijeve rezine nitrida in rezine germanijevega dioksida. Trg diamantnih rezin naj bi se začel od leta 2026. Zlasti komercializacija 2- palčnih rezin naj bi pospešila razvoj trga Diamond Power Semiconductor, ki naj bi do leta 2035 dosegla velikost trga 4,6 milijarde jenov.

 

Vzorci 4-} palčni aluminijasti nitridni rezini so začeli dostaviti. Obseg aplikacije se nenehno širi in pričakuje se, da bo ta tehnologija v prihodnosti dosegla popolno množično proizvodnjo. Nemanijev dioksidni čip naj bi bil razvit kot 6- palčna epitaksialna reža in naj bi začela prodajo okoli leta 2030.

 

Glede silicijevih rezin se bo trg leta 2024 skrčil skupaj s tržnim polprevodniškim trgom Silicon Power. Pričakuje se, da se bo od leta 2025 naprej nenehno povečeval. Pričakuje se, da se bo s praktično uporabo 6- palčnih rezin trg za GAN enojne kristalne rezine in rezine galijevega oksida razširil.